集微网消息 日前，捷捷微电接受数十家机构调研，据该公司介绍，捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。
公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。
目前，公司的晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体；公司的MOSFET系列产品采用Fabless 封测的业务模式。
捷捷微电表示，回顾公司2021年度，在客户端的支持与关心下，在全体员工的共同努力下，实现营业收入177,280.1万元，较上年同期增长75.37%，其中主营业务收入为174,827.4万元，较上年同期增长75.76%；实现利润总额56,918.9万元，较上年同期增长了75.43%；归属于上市公司股东的净利润为49,705.7万元，较上年同期增长了75.34%。基本每股收益0.68元，净资产收益率17.88%；经营活动产生的现金流量净额39,638.1万元，较上年同期增长73.01%。
其中，晶闸管（芯片 器件）营业收入为6.13亿元，占公司2021年度营业收入的34.55%，毛利率为56.05%；防护器件（芯片 器件）营业收入为5.98亿元，占公司2021年度营业收入的33.73%，毛利率为53.32%；MOSFET（芯片 器件）营业收入为5.24亿元，占公司2021年度营业收入的29.57%，毛利率为29.21%。
对于业绩的增长，据捷捷微电表示，主要有三大方面：1）报告期内，受国外疫情产能紧缺和国产替代进口的影响以及国家相关政策的出台与支持，有利于半导体分立器件行业市场规模的产能释放与产品结构优化等。2）报告期内，公司无锡和上海Fabless团队的业务持续上量，同比均有较大幅度的增长，其中MOSFET同比增长177.30%。3）报告期内，公司加大技改投入与产品研发，持续推进新产品、新工艺的研发，及新产品的成果转化能力，新产品收入占比继续保持在20%以上。
此外，由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目除了可以扩大现有防护器件的产能，由于产品的更新迭代，我们还会做一些更高端的二极管，也会做一些IGBT小信号的模块。
主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。目前，该项目已经开工，计划明年建设完成，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。
而功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前项目进展：已经开工建设，建设期在2年左右。
据介绍，公司在2017年引进了无锡MOS团队，主要是研发销售的是TRENCH MOSFET，产品有高压VDMOS、中压VDMOS及低压VDMOS，TRENCH MOSFET主要用于开关电源、照明、高能效家电、工业、通讯等领域；2019年引进了上海MOS团队，该创始团队由来自业界国际知名半导体公司的核心研发和管理人员组成，主要研发销售的是SGT MOSFET，其主要应用汽车电子、消费、家电、工业、通讯等。2021年度公司MOSFET团队超额完成营收目标，在今年有望部分超结MOSFET量产产品推向市场。（校对/LL）
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